近日台积电（TSMC）公布了2026年第一季度业绩，已经连续四个季度创下了季度收入新高，收入达到了11341亿新台币/359亿美元。台积电预计2026年第二季度的收入将在390亿美元至402亿美元之间，将继续刷新营收纪录。
据DigiTimes报道，台积电在这次季度财报的法人说明会上，介绍了有关1nm及以下工艺生产线的规划情况，正在中国台湾台南规划A10晶圆厂，P1~P4用于发展1nm及以下的先进制程技术，2029年起进行试产，初期月产能5000片晶圆。
至于美国亚利桑那州城的Fab 21，未来P3、P4、P5分别对应2nm、A16和A14工艺。台积电还在临近规划了6个厂区，共11座晶圆厂，首座先进封装厂将于今年下半年开建，目标2028年启用，暂定SoIC和CoWoS先进封装技术。
台积电还确认了下一代先进封装是CoPoS，属于CoWoS“面板化”，不过推进难度高于预期，发展所需要的事件远比外界预计的要更长，也让台积电变得谨慎。有供应链相关人士指出，CoPoS的瓶颈来自于“均匀度（uniformity）”与“翘曲（warpage）”等问题。
对于英特尔近期宣布加入埃隆-马斯克（Elon Musk）之前公布的TeraFab项目，台积电也给出了回应。台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，视英特尔为强大的竞争对手，绝没有低估对方，但是晶圆代工没有捷径，基本游戏规则永远不会改变。
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